Внедрение новых технологий

19.10.2018

TSMC, являющаяся самой крупной компанией по производству полупроводниковой продукции в мире, открыла участникам конференции Technology Symposium 2011 планы своего дальнейшего развития. В скором времени они планируют перейти к использованию пластин, имеющих размер 450 мм.

На сегодняшний день все производители чипов используют пластины диаметром 300 мм. TSMC хочет как можно быстрее перейти к использованию новых пластин. Несмотря на то, что этот переход к новым технологиям требует огромных финансовых вложений, в последствии он должен привести к значительному снижению затрат на производство. Во многом это поможет оставить позади себя многочисленных конкурентов, таких как Samsung, UMS, Globalfoundries и других.

По заявлению старшего вице-президента отдела разработок TSMC, в течение первых десяти лет после перехода на 450 мм пластины, компания сможет сократить число своих фабрик. Штат специалистов уменьшится на 7 тысяч человек. Следственно, сократятся и производственные издержки, что позволит TSMC более эффективно использовать финансовые средства, вкладывая их в проведение исследовательской работы и дальнейшую разработку новых технологий.